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    于是乎，在原本剩下的二万多平的地块里，将再度划出一万平规划成为一个主流的12寸晶圆厂。

    晶圆厂的关键设备光刻机会使用由八一单位提供的经过改进的阿斯麦NXE10nm机型，八一单位对资料进行整体研究后，光源和物镜乃至其中某些构造都进行过改进，不敢说比原先的更好，只能说不侵权……

    而在最核心，将预留一块约莫两三千平的区域，作为庄纯构思中制程为1nm的晶圆厂。

    是的，系统给的新型芯片的制程就是1nm的，理论上的物理极限。

    这种制程有多厉害呢，台积电曾在17年左右宣称斥资5000亿新建一个3nm、5nm制程的晶圆厂，预计要2020年才会动工，其宣称建成后大抵每年将创收2000亿。

    1nm的物理极限制程晶圆厂到底有多厉害，也就只有等正式投入使用后才知道。

    而在此前，手机需要的芯片的还必须从庄纯的实验室里头制造出来，如果真正完善了系统，产能肯定是不够的。

    当然，在庄纯的个人实验室中，机器人正在日夜不停的生产芯片。

    什么？你说光刻机？

    你当庄纯这么些天窝在实验室玩呢？早就重新制备出了光刻机，不过也只有两台。

    再多的话实验室撑不起来。

    产能比人力要高效，每月能制备的芯片片数约为7万片。

    至于晶圆厂多久能完工？

    这个完全取决于建筑以及设备等的到位情况，设备都是现成的，就差建筑进度了。

    大抵也就一两个来月能投入使用（建筑的进度比现实肯定要快的）。

    就在将来科技大兴土木的时候，有些事情悄无声息的发生了。

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    终于上强推了，不容易啊，感谢责编大大，感谢阅文，感谢各位书友。

    　　


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